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離子束微納加工儀

離子束切割拋光儀MINICP-2G

?離子束切割拋光儀采用離子拋光技術(shù)，使用惰性氣體氬，通過將氬氣離子化后，在電場加速作用下轟擊到樣品表面，利用動量轉(zhuǎn)移的方式進行可控速率條件下，物理濺射轟擊的方式對樣品表面進行精細拋光處理

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?離子束切割拋光儀采用離子拋光技術(shù)，使用惰性氣體氬，通過將氬氣離子化后，在電場加速作用下轟擊到樣品表面，利用動量轉(zhuǎn)移的方式進行可控速率條件下，物理濺射轟擊的方式對樣品表面進行精細拋光處理，滿足掃描電鏡、EBSD等表面敏感分析技術(shù)制樣需求。

離子束切割拋光儀技術(shù)參數(shù)

產(chǎn)品型號	MINICP-2G	樣品尺寸要求	樣品平移：±15mm（特殊需要可定制樣品臺）
功能	高效2個離子槍配置、支持低溫、支持真空換樣、減薄、拋光、刻蝕、樣品冷卻、樣品真空轉(zhuǎn)移	樣品尺寸要求	切割樣品：長≤10mm；厚≤1.3mm；高≤4mm
氣源	高純氬氣，純度要求≥99.999%	樣品旋轉(zhuǎn)速度	1-6r/min
氣體流量	≤1sccm	樣品平移范圍	±15mm
極限真空	*≥510-3Pa**	樣品平移速度	0.1-1mm/m
離子能量	1keV~10keV	儀器尺寸	約500 mm×500mm×500mm
冷卻溫度	液氮傳導(dǎo)冷卻（選配）	整體重量	≈50kg
真空移樣	隔絕空氣的樣品轉(zhuǎn)移（選配）	電源	AC 220V，50Hz
界面切割速度	60μm/h (Cu)

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