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?離子束切割拋光儀采用離子拋光技術(shù)，使用惰性氣體氬，通過(guò)將氬氣離子化后，在電場(chǎng)加速作用下轟擊到樣品表面，利用動(dòng)量轉(zhuǎn)移的方式進(jìn)行可控速率條件下，物理濺射轟擊的方式對(duì)樣品表面進(jìn)行精細(xì)拋光處理，滿(mǎn)足掃描電鏡、EBSD等表面敏感分析技術(shù)制樣需求。
離子束切割拋光儀技術(shù)參數(shù)
產(chǎn)品型號(hào) | MINICP-2G | 樣品尺寸要求 | 樣品平移：±15mm（特殊需要可定制樣品臺(tái)） |
功能 | 高效2個(gè)離子槍配置、支持低溫、支持真空換樣、減薄、拋光、刻蝕、樣品冷卻、樣品真空轉(zhuǎn)移 | 切割樣品：長(zhǎng)≤10mm；厚≤1.3mm；高≤4mm | |
氣源 | 高純氬氣，純度要求≥99.999% | 樣品旋轉(zhuǎn)速度 | 1-6r/min |
氣體流量 | ≤1sccm | 樣品平移范圍 | ±15mm |
極限真空 | ≥5*10-3Pa | 樣品平移速度 | 0.1-1mm/m |
離子能量 | 1keV~10keV | 儀器尺寸 | 約500 mm×500mm×500mm |
冷卻溫度 | 液氮傳導(dǎo)冷卻（選配） | 整體重量 | ≈50kg |
真空移樣 | 隔絕空氣的樣品轉(zhuǎn)移（選配） | 電源 | AC 220V，50Hz |
界面切割速度 | 60μm/h (Cu) |
手動(dòng)金相切割機(jī) 自動(dòng)金相切割機(jī) 金相冷鑲嵌機(jī) 金相熱鑲嵌機(jī) 手動(dòng)金相磨拋機(jī) 自動(dòng)金相磨拋機(jī) 輔助制樣設(shè)備
顯微維氏硬度計(jì) 維氏硬度計(jì) 洛氏硬度計(jì) 布氏硬度計(jì) 里氏硬度計(jì) 邵氏硬度計(jì) 巴氏硬度計(jì) 粗糙度測(cè)試系列 韋氏硬度計(jì)
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