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?凹坑儀可以快速的實現樣品預減薄，同時顯著減少樣品損傷。凹坑研磨是通過快速可靠的研磨來移除材料，使樣品接近電子透明度（有時可以達到電子透明度），從而顯著減少離子減薄時間和厚度不均現象。可廣泛應用于結構材料、無機材料、半導體材料、氧化物材料等，如金屬材料、硅、鍺、鎵砷化合物、氧化物、碳化物、硼化物、陶瓷、玻璃材料等。
凹坑儀YWD-100凹坑儀YWD-100D
研磨精度（z方向） | ±2μm |
研磨輪轉速 | 0 ～ 1200 RPM |
旋轉臺轉速 | 0 ～ 120 RPM |
電源 | 220V，50Hz；DC12V；60W |
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