產品名稱

型號

特點

顏色

固化要求溫度及時間

溫度上限

邵氏硬度

組分

配比

包裝&體積配比

多孔材料

應用領域

冷鑲嵌樹脂

HYCM1

亞克力系、高硬度，高透明度，壓克力樹脂通常用于快速固化，或需要大量樣品制備的要求。

透明

25°C &10-15分鐘

最大100°C

90

粉/液

10:08

1000g+800ml&2000g+1600ml   2：1

壓力鍋中

高透明度，良好的流動性和滲透性特別適用于PCB和其他電子元件。特別適合有快速制樣要求的樣品鑲嵌。

冷鑲嵌樹脂

HYCM3

環(huán)氧樹脂類、快速固化，流動性一般，環(huán)保、提供更好的化學特性，粘附性，低收縮率及高透明度，有較好的邊緣分辨率。

透明黃

25°C&25-40分鐘

最大110°C

84

液/液

2:01

1000ml+500ml 2：1

壓力鍋中

主要用于金屬樣品的無縫鑲嵌，如鑄鐵、鋼、銅、銅合金、鋁及鋁合金、鎳基合金、鈦及鈦合金、硬質合金，特別適合有快速制樣要求的樣品鑲嵌

冷鑲嵌樹脂

HYCM4

環(huán)氧樹脂類、快速固化，流動性好，環(huán)保、提供更好的化學特性，粘附性，低收縮率及高透明度，有較好的邊緣分辨率。

高透明

25°C&3-4小時

最大80°C

80

液/液

4:03

1000ml+300ml 10：3

壓力鍋中/真空鑲嵌機

主要應用于多孔、微孔、多層結構的金屬樣品的無縫鑲嵌。如鑄鐵、鋼、銅、銅合金、鋁及鋁合金、鎳基合金、鈦及鈦合金、硬質合金，熱噴涂、金屬鍍層等等。

冷鑲嵌樹脂

HYCM6

環(huán)氧樹脂類、低收縮、低發(fā)熱，無臭味、極佳的流動性。

透明藍

25°C&20-24小時

最大50°C

79

液/液

1000ml+300ml 10：3

壓力鍋中/真空鑲嵌機

低于90度的聚合溫度所以常用于熱敏壓敏的材料行業(yè)，如半導體、微電子、醫(yī)學、光電行業(yè)、微尺寸器件

冷鑲嵌樹脂

HYCM2

聚酯樹脂、高效固化、超高透明度、滿足快速檢驗要求 、具有良好的打磨拋光性能。

高透明

25°C&20-30分鐘

最大115°C

79

液/液

1000ml+50ml 100：1.8

壓力鍋中

必要要有透明清澈的鑲嵌效果，樣品有需要快速鑲嵌要求